- Gatema
- |
- Informačni systémy
- |
- Výroba plošných spojů
Neustálý vývoj v elektronickém průmyslu klade čím dál větší požadavky na integraci osazovaných součástek. Tento požadavek je nutné aplikovat i ve výrobě desek plošných spojů (DPS).
V oblasti, kde již není dostačující minimalizace šíře vodičů a jejich izolačních vzdáleností, je nutné využít možnosti další integrace, jako jsou slepé a pohřbené prokovy a postupná laminace. Tím je možno nabídnout větší možnosti zapojení a zároveň minimalizovat velikost desek plošných spojů (DPS).
Základní parametry HDI desek plošných spojů jsou uvedeny v sekci Vícevrstvé desky plošných spojů.
Slepé otvory DPS | |
Slepé otvory – tyto otvory spojují vnější vrstvu DPS s vybranou vrstvou vnitřní. Důležitým omezením je podmínka dodržení tzv. ASPECT RATIO max. 1:1. Pokud je slepé vrtání aplikováno při systému postupné laminace DPS, je slepý otvor zalisován vnější vrstvou, a tím vznikne tzv. POHŘBENÝ OTVOR. | |
Pohřbené otvory DPS | |
Pohřbené otvory – zajišťují propojení dvou nebo více vnitřních vrstev DPS – aspact ratio je max. 1:10. Pohřbené otvory jsou vrtány jako standartní průchozí otvory do příslušného jádra (toto jádro může být tvořeno slisováním několika vnitřních vrstev) a následným přilisováním vnějších vrstev je otvor „pohřben“ uvnitř desky plošných spojů. | |
Stacked Vias DPS | |
| Stacked Vias – v případě požadavku na slepý otvor s Aspect Ratio › 1:1 je možné použít metodu postupného vrtání otvoru. Pro tento postup se předpokládá, že každé dílčí vrtání má Aspect Ratio max. 1:1.
|
•
Technické podmínky desek plošných spojů (214.5 kB, Adobe Acrobat dokument) *.pdf 214kb
•
Konstrukční pravidla (118.5 kB, Adobe Acrobat dokument) *.pdf 118kb
CZ
EN
DE
