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Leiterplatten

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Parameter von Leiterplatten


Technische Möglichkeiten
StandardSpezial
Maximalgröße der LP


410*260 mm


480*290 mm (nur 1-oder 2-seitige PCB)
420*330 mm (HAL bleifrei)
auf Anfrage
Maximale Lagenanzahl16auf Anfrage
BasismaterialienFR4 Tg=135 °C, FR4 High Tg=170 °C (IS410)auf Anfrage
Thermalclad
Dicke1-und 2-Lagen PCB0,5 mm; 0,8 mm; 1,0 mm; 1,2 mmauf Anfrage
1,5 mm; 2,0 mm; 2,4 mm   
Multilayer0,5-3,2 mmauf Anfrage
Dickentoleranz Multilayer+/-10 %


Cu - Innenlagen

18 um, 35 um,70 um,auf Anfrage
105 um, 140 um
Cu - Aussenlagen18 um, 35 um, 70 um, 105 umauf Anfrage
Cu - in Bohrung>20 um
Aspect ratio
TPH Aspect ratio>=1:10auf Anfrage
Blind via>=1:1auf Anfrage
Bohrloch    
Mindestdurchmesser0,10 mm
Toleranz der metallisierten Bohrung0,15 mm (-0,05/+0,10 mm)+/-0,03 mm
Offset-Loch
Routing
Minimaler Fräserdurchmesser1,0 mm0,60 mm
Offset-Leitung+/-0,20 mm+/-0,10 mm
Ritzen
Offset-Ritzen+/-0,20 mm
Layout
Min. Leiterbahnbreite100 um75 um
Min. Leiterbahnabstand100 um75 um
Technologie
Buried viaJa
Blind viaJa
Blind via - microJa
Buried via - microJa

Plugged via
(nichtleitenden Paste)

Ja
EinpresstechnikJa
Lötstopplack und Druck
Typ und LiefererXV501TM Curtain Matt
Sun Chemicals
FarbeGrün, Blau, Schwarz, Rot, Weissauf Anfrage
Mindestdicke
Kennzeichendruck – FarbeWeiss, Schwarz, Gelbauf Anfrage
Mindestdicke200 um100 um
Oberfläche
HAL – bleifreiJa
HAL – bleihaltigJa
Ni/Au – galvanischJa
Ni/Au – ImmersionJa
Sn – chemischJa
SteckervergoldungJa
Tests
Elektrischer TestATG A5/*8, ATG A3/*8
Optischer Test AOIOrbotech Discovery 6
Datenformate
ODB++, Gerber RS-274-X
Zertifikate
Zertifikat – QualitätČSN EN ISO 9001:2009,  UL94V-0
Zertifikat – UmweltČSN EN ISO14001:2005
 
 hergestellt von der Agentur Omega Design